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眼紅于adi亞德諾在模仿芯片市場的成功與巨大的利潤，英飛凌、博世等IDM大廠也紛繁跟進300mm晶圓產(chǎn)能的布置：2018年4月，adi亞德諾最進步長輩的芯片工廠4月24日在德國東部城市舉辦奠基典禮，2018年5月，英飛凌科技公布方案建立一座新的功率半導體工廠 ，用于制作300mm薄晶圓的全自動芯片工廠。adi亞德諾建設(shè)工程方案于2019年上半年發(fā)動，預計將于2021年頭開始投產(chǎn)。

adi亞德諾將在該城市出資10億歐元新建一條依據(jù)300mm硅晶片全自動產(chǎn)線，用于旗下ECU控制器芯片、加速度、轉(zhuǎn)速、質(zhì)量流量、壓力和環(huán)境溫度傳感器等芯片的生產(chǎn)；從貿(mào)易形式來看，優(yōu)異的模仿產(chǎn)品是需要設(shè)計和工藝緊密結(jié)合，兩邊充分的溝通才干開發(fā)出有特色、有競爭力的產(chǎn)品。詳細到其產(chǎn)品特性來看，模仿產(chǎn)品定制化程度很高，adi亞德諾廠商一般會依據(jù)使用需求定義開發(fā)新的產(chǎn)品——設(shè)計、工藝、使用構(gòu)成了一個產(chǎn)品定義的不亂三角，這是為什么模仿芯片的廠商幾乎都是IDM的形式的原因；與此同時模仿芯片不同于數(shù)字芯片需要常常進級工藝產(chǎn)線，使得他們的本錢跟著產(chǎn)線折舊的完成，利潤率會逐年晉升。